重磅论坛：木质素基胶粘剂的未来发展与应用

　　2025年3月24日，上海将举行“2025（第五届）新兴用胶市场技术创新与市场发展论坛”，力图为中国胶粘材料行业寻找新机遇，特别是在竞争激烈的市场环境下，积极探索木质素基胶粘剂的前沿技术。此次论坛由多家机构联合主办，包括粘接资讯、新材料产业联盟等，特邀中国林业科学研究院副研究员高士帅博士进行主旨演讲。

　　作为木质素基绿色胶黏剂领域的专家，高士帅博士将分享《木质素基胶黏剂的应用研究进展》的报告，内容涵盖木质素的来源与结构、结构调控技术以及实验室研究成果。这些技术将助力胶企在困境中寻求突破，推动绿色化、可持续的发展。

　　该论坛将重点探讨低空经济、智能机器人、生物基及可降解材料等新兴市场的技术创新，面向汽车电子及高端电子领域，进一步加强各行业的技术交流与合作。此次活动汇聚了14位资深专家，分享各自的前沿研究与实战经验，将成为新兴用胶市场的技术盛会。

　　值得关注的是，此次论坛与2025年慕尼黑上海电子生产设备展同期举行，参会的电子用胶企业代表可享受免费报名机会，预计将吸引诸多行业精英参与。组委会特别欢迎正在进行汽车、电子领域胶粘材料研究的同仁报名，共同探讨行业未来发展方向。

　　通过这次论坛，主办方希望能为中国胶水市场注入新的技术动力，帮助胶企在未来的市场竞争中走出低迷，找到真正的蓝海机会。对于所有参与者来说，这将是一场不可错过的技术盛宴。返回搜狐，查看更多